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채용기업 정보
카테고리 |
업종별 > 제조 > 화학·에너지·프라스틱·환경 직종별 > 기술공학 과학직 > 섬유·화학 |
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모집제목 | 반도체 전자재료 접착제 봉지재 개발 연구원 | |
기업정보 | 반도체 패키지용 첨단 소재 전문기업 | |
자격요건 | ||
【채용분야】반도체 전자재료 접착제 봉지재 개발 연구원 【채용회사】반도체 패키지용 첨단 소재 전문기업 【회사위치】경기 성남시 【채용직위】대리 ~ 과장 【자격조건】 - 화학, 화공, 고분자, 등 화학계열 학사 이상 - 경력 3년 이상 - Epoxy, Silicone, Acrylate 합성 및 점접착제 관련 유경험자. - UV 점접착제 관련 유경험자. 【담당업무】 - 반도체, LED, 디스플레이 및 전기전자 용 점접착소재, 봉지재 연구 개발 【전형방법】 - 서류전형-면접전형 【제출서류】이력서 경력기술서 자기소개서 【제출처】피플투피플 담당컨설턴트: 유선근 sky@peopletopeople.co.kr 02-420-7820 www.peopletopeople.co.kr |
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기업위치 | 서울 | |
연 봉 | 협의 만원 | |
제출서류 | 이력서 경력기술서 자기소개서 | |
제출방법 | 이메일 | |
마감일 | 채용시 | |
담당 컨설턴트 | 유선근 | |
연락처1 | 02-420-7820 | |
연락처2 | -- | |
연락처3 | -- | |
연락처4 | -- | |
연락처5 | -- | |
sky@peopletopeople.co.kr | ||